發(fā)布時(shí)間:2025-09-04
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展會(huì)名稱(chēng):
2025第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備
與**部件展示會(huì)
展會(huì)時(shí)間:
9月4日-6日
展會(huì)地點(diǎn):
無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心
關(guān)于展會(huì)
2025第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與**部件展示會(huì)于9月4日-6日在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心舉辦。本屆展會(huì)總面積60000+平方米,預(yù)計(jì)1000+家參展商,80000+人次專(zhuān)業(yè)觀眾。大會(huì)將以“高水平、專(zhuān)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化”為辦會(huì)宗旨,進(jìn)一步加大對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域、尤其是國(guó)產(chǎn)設(shè)備的支持力度,為國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)搭建一個(gè)技術(shù)交流、經(jīng)貿(mào)治談、市場(chǎng)拓展、產(chǎn)品推廣的友好平臺(tái)!
一
展會(huì)展區(qū)
01
晶圓制造設(shè)備
02
封測(cè)設(shè)備
03
核I心部件
04
材料
05
綜合展區(qū)
二
本屆亮點(diǎn)
1
展會(huì)專(zhuān)業(yè)**
5大展區(qū),展覽面積60000+㎡線上線下展示,當(dāng)面對(duì)接洽談。
2
打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游
參展商1000+家,專(zhuān)業(yè)觀眾80000+人次,科研院所、設(shè)計(jì)、制造、封裝,設(shè)備及零部件、材料企業(yè)聚集。
3
提供資源整合平臺(tái)
多場(chǎng)主題論壇及專(zhuān)題論壇、企業(yè)專(zhuān)場(chǎng)、新品發(fā)布、前沿技術(shù)研討****陣容。
4
人才招聘及校企對(duì)接
聯(lián)合半導(dǎo)體設(shè)備等**企業(yè),面向社會(huì)招攬人才,提供研發(fā)、工藝、智能制造等崗位,并有多所高校做科研成果轉(zhuǎn)化展示,推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用深度融合。
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